微量配资兆易创新港股IPO：递表4天修订招股书，业绩剧烈波动净利润曾暴跌92%！同为副总经理胡洪薪酬是孙桂静的近3倍

专题：A+H队伍又添猛将！芯片龙头兆易创新拟赴港上市

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　　6月19日，兆易创新刊登招股书，中金公司与华泰国际担任联席保荐人。递表4天后，6月23日，兆易创新修订招股书。

　　兆易创新是一家全球领先的多元芯片设计公司，采用无晶圆业务模式，聚焦于集成电路的设计和研发。公司产品线涵盖专用型存储芯片、MCU、模拟芯片及传感器芯片四大板块，构建了“感存算控连”生态协同解决方案。

　　根据弗若斯特沙利文报告，以2024年销售额计，兆易创新是全球唯一一家在NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。其中，NORFlash全球第二、中国内地第一；MCU全球第八、中国内地第一。

　　营业收入及变化：行业周期下的波动与回升

　　2022-2024年，公司营业收入呈现先降后升的态势。2023年营收同比下滑29.14%，主要受整体半导体行业下行周期影响，存货积压、消费者需求疲软以及产品价格下跌。2024年营收回升至73.56亿元，同比增长27.69%，得益于部分终端市场开始出现不均衡的复苏迹象。

　　净利润及变化：暴降与反弹背后的经营压力

　　净利润波动更为剧烈。2023年净利润同比暴降92.16%，主要因行业下行导致产品售价大幅下跌，同时商誉减值亏损3.73亿元。2024年净利润实现583.85%的高增长，达11.01亿元，但仍未恢复至2022年水平，反映出公司经营仍面临较大压力。

　　毛利率及变化：行业竞争下的盈利能力波动

　　毛利率走势与营收、净利润趋势一致。2023年毛利率大幅下降15.2个百分点，主要由于市场竞争加剧，产品价格下跌，同时原材料成本上升。2024年毛利率回升至35.7%，但仍低于2022年水平，显示行业竞争依然激烈，公司盈利能力尚未完全恢复。

　　净利率变化与净利润同步，2023年降至2.8%的低点，2024年回升至15.0%，但仍低于2022年的25.3%，反映出公司成本控制和盈利能力在行业周期中的波动。

　　营业收入构成及变化：存储芯片占比超七成

　　专用型存储芯片是公司主要收入来源，2024年占比达70.6%。MCU业务收入在2023年大幅下滑后，2024年有所回升，但占比仍维持在23%左右。传感器芯片收入占比较为稳定，维持在6%左右。

　　客户集中度逐步上升，高度依赖前五大供应商

　　公司客户集中度逐步上升，2024年前五大客户销售额占比达33.3%，最大客户占比7.6%。虽然单个客户占比不高，但集中度上升可能使公司面临客户依赖风险。

　　公司对供应商依赖程度较高，前五大供应商采购额占比维持在70%以上，2023年最大供应商采购额占比达30.4%。这种高度依赖可能使公司面临供应链不稳定风险。

　　同为副总，胡洪薪酬是孙桂静的2.94倍

　　朱一明先生，董事长及执行董事，公司创始人，在存储芯片行业拥有丰富经验，是行业杰出领军人物。何卫先生，副董事长、执行董事及总经理，集成电路行业资深专家，曾任职于中芯国际。胡洪先生，执行董事及副总经理，存储芯片行业资深专家，精通集成电路设计和测试。

　　公司董事、副总经理胡洪去年年薪621万元，而副总经理、财务负责人孙桂静年薪211万。胡洪薪酬是孙桂静的2.94倍。

　　手握92亿现金

　　值得注意的是，兆易创新的现金流一直非常充裕，甚至让公司取得了不菲的利息收入，而截至2025年4月30日，其现金及现金等价物达到了92.40亿元。

　　关于此次赴港IPO，兆易创新表示是为了深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力。

　　兆易创新表示，其募集资金扣除发行费用后，主要用于增强研发能力、持续迭代产品和技术创新，推动如新一代存储技术、高性能MCU等核心产品研发；进行战略及产业等相关投资与并购，此前收购苏州赛芯38.07%股权完善产品矩阵，未来有望借助资金展开更多并购动作；开展全球营销与业务网络建设，在全球主要市场设营销办事处、服务中心以拓展海外市场份额；其余部分用于补充营运资金及其他一般企业用途。

　　风险因素：多重风险挑战公司未来发展

　　行业竞争风险：半导体行业竞争激烈，技术迭代迅速。全球半导体巨头加速向新制程节点的HBM、DDR5、LPDDR5等产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，虽然给兆易创新等国内厂商带来了一定机遇，但也加剧了市场竞争的复杂性。

　　技术创新风险：技术创新是半导体企业的生命线。在存储芯片领域，新技术的出现可能导致公司现有产品技术过时，影响市场竞争力。公司在研发新一代存储技术时，可能面临技术难题无法攻克、研发周期延长等风险。

　　供应链依赖风险：作为无晶圆厂集成电路设计公司，兆易创新依赖第三方进行集成电路制造、测试及封装。若晶圆厂合作夥伴提高价格或因各种原因无法满足产能需求，或与晶圆厂合作夥伴的业务关系恶化，公司可能无法取得所需产能并需要寻求替代晶圆厂，而这些晶圆厂可能无法以商业上合理的条款获得。

　　国际贸易政策风险：公司产品在全球范围内销售，面临与国际贸易法规和地缘政治发展相关的风险。近期贸易紧张局势，如持续的中美贸易争端，已导致针对高科技产品、半导体及电子器件的高昂关税、出口管制及其他限制性措施，可能对公司业务产生不利影响。